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服務項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產(chǎn)品認證
其他檢測項目

我們的項目

芯片電路修改

結(jié)構(gòu)觀察

成分分析

光譜能量分析儀

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

雙束聚焦離子束

· 項目描述

穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron microscopy, TEM)主要是一種使用高能量電子束讓超薄的樣品成像，影像分辨率可達0.1奈米的原子等級，用以觀察材料微結(jié)構(gòu)或晶格缺陷的分析儀器。

· 檢測內(nèi)容

（1）顯微結(jié)構(gòu)分析(晶格影像)； （2）結(jié)晶缺陷、晶格缺陷(dislocation)分析； （3）元素成分分析； （4）電子繞射圖分析； （5）雜質(zhì)及污染源分析。

· 應用領(lǐng)域

半導體、晶圓、半導體

· 檢測設(shè)備