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X-ray檢測
X射線(X-ray)檢測是當(dāng)前非損壞樣品來分析產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
主要檢查芯片內(nèi)部是否有晶圓、鍵合絲有無斷開、基板有無斷裂、塑封料，同時(shí)還可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、鍵合絲弧度、塑封料異物等現(xiàn)象。
IC芯片、線路板、晶圓、塑封器件等。