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· 芯片信息

型號

品牌

封裝名稱

數量

檢測報告 (￥50/份)

需要
不需要

報告語言

中文
英文

特殊說明:檢測服務費不包含出具檢測詳細報告費用，檢測報告費用另外收取50/份

· 選擇測試項目 (可多選)
  • 標簽檢測
  • 外觀檢測
  • 丙酮測試
  • 刮擦測試
  • HCT測試
  • 烘烤
  • 編帶
  • 包裝與物流
  • 功能檢測
  • 開蓋測試
  • 3D數碼顯微鏡
  • X-RAY檢測
  • 超聲波掃描（SAT檢測）
  • 半導體組建參數分析
  • 電特性測試
  • 點陣信號量測
  • 靜電放電/過度電性應力/閂鎖試驗
  • 砷化鎵銦微光顯微鏡
  • 激光束電阻異常偵測
  • Thermal EMMI(InSb)
  • 開蓋檢測
  • 芯片去層
  • 切片測試
  • 剖面/晶背研磨
  • 離子束剖面研磨(CP)
  • 掃描式電子顯微鏡(SEM)
  • 晶圓劃片
  • 芯片打線/封裝
  • 芯片結構分析
  • 外觀檢測
  • FPGA開發(fā)
  • 單片機開發(fā)
  • 測試電路板設計/制作
  • 分立元器件測試
  • 功能檢測
  • 編程燒錄
  • 芯片電路修改/點針墊偵錯
  • 新型 WLCSP 電路修正技術
  • 穿透式電子顯微鏡(TEM)
  • 掃描式電子顯微鏡(SEM)
  • 雙束聚焦離子束
  • 穿透式電子顯微鏡(TEM)
  • 掃描式電子顯微鏡(SEM)
  • 光譜能量分析儀
  • 車電零部件可靠性驗證(AEC)
  • 板階 (BLR) 車電可靠性驗證
  • 車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
  • 可靠度板階恒加速試驗
  • 間歇工作壽命試驗(IOL)
  • 可靠度外形尺寸試驗
  • 可靠度共面性試驗
  • 高低溫
  • 恒溫恒濕
  • 冷熱沖擊
  • HALT試驗（Highly accele
  • HASS試驗（High Accelera
  • 快速溫變
  • 溫度循環(huán)
  • UV紫外老化
  • 氙燈老化試驗
  • 水冷測試
  • 高空低氣壓
  • 交變濕熱
  • 拉力試驗
  • 芯片強度試驗
  • 高應變率-振動試驗
  • 低應變率-板彎/彎曲試驗
  • 高應變率-機械沖擊試驗
  • 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
  • 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
  • 三綜合（溫度、濕度、振動）
  • 四綜合（溫度、濕度、振動、高度）
  • 自由跌落
  • 紙箱抗壓
  • 氣體腐蝕
  • 鹽霧
  • 臭氧老化
  • 耐試劑試驗
  • IP防水等級（IP00~IP69K）
  • 冰水沖擊
  • 浸水試驗
  • 防水測試
  • IP防塵等級（IP00~IP69）
  • ROHS檢測
  • REACH檢測
  • 重金屬檢測
  • 無鉛檢測
  • 阻燃性試驗
  • 入網認證
  • 型號核準認證
  • CCC認證
  • 防爆認證
  • RoHs認證
  • CE
  • FCC
  • GCF
  • PTCRB
  • CB
  • UK
  • 有其他需求請聯系客服
  • 外觀檢測
  • X-ray檢測
  • 功能檢測
  • 粒子碰撞噪聲檢測
  • 密封
  • 內部水汽含量
  • 超聲波掃描（SAT檢測）
  • 可焊性測試
  • 開蓋測試
  • 鍵合強度
  • 芯片剪切強度
  • 結構
  • 射頻場感應的傳導騷擾抗擾度
  • 傳導干擾測試
  • 電磁輻射比吸收率測試
  • 電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
  • 電壓閃爍測試
  • 電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
  • 工頻磁場抗擾度測試
  • 諧波干擾測試
  • 靜電放電抗擾度測試
  • 浪涌（沖擊）抗擾度測試
  • 輻射干擾測試
  • 無線射頻測試

備注

樣品寄回方式

請選擇寄回方式

檢測標準

單項檢測加急費用300元