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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項目

我們的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測

結(jié)構(gòu)

· 項目描述

結(jié)構(gòu)測試是參照對比被試器件總體結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)照片、草圖或圖紙。參照文件應(yīng)是現(xiàn)行使用的，以便能反映出在結(jié)構(gòu)方面已批準(zhǔn)的任何變化。

· 檢測內(nèi)容

（1）測試中應(yīng)包括關(guān)鍵尺寸 （2）各組成零件的位置 （3）以及有關(guān)的材料和工藝細(xì)節(jié)

· 應(yīng)用領(lǐng)域

微電子器件

· 檢測設(shè)備