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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
產(chǎn)品認證
其他檢測項目

我們的項目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強度

芯片剪切強度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測

可焊性測試

· 項目描述

根據(jù)可焊性測試的相關(guān)標準，模擬芯片上機過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達到焊接標準的要求，以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。

· 檢測內(nèi)容

引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格

· 應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路、IC芯片、半導(dǎo)體

· 檢測設(shè)備