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氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護，避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。
檢測確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。
所有密封封裝的半導(dǎo)體器件