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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

X-RAY檢測

功能檢測

粒子碰撞噪聲檢測

密封

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

開蓋測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

外觀檢測

粒子碰撞噪聲檢測

· 項(xiàng)目描述

顆粒碰撞噪聲檢測目的是檢測器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子，這是一種非破壞性試驗(yàn)，當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時(shí)，通過它們與器件封裝殼體碰撞時(shí)激勵換能器而被檢測出來。

· 檢測內(nèi)容

通過一定頻率的振動，使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移，檢測出封裝內(nèi)的多余物松散顆粒

· 應(yīng)用領(lǐng)域

所有空腔封裝器件

· 檢測設(shè)備