- 首頁
-
服務(wù)項目
- 材料分析
- IC真?zhèn)螜z測
- 失效分析
- DPA檢測
- 開發(fā)及功能驗證
- 可靠性驗證
- 電磁兼容（EMC）
- 化學(xué)分析
- 產(chǎn)品認(rèn)證
- 其他檢測項目
- 快速下單
- 新聞動態(tài)
- 關(guān)于我們
- 聯(lián)系我們
服務(wù)項目
Project我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務(wù)
競爭力分析
芯片結(jié)構(gòu)分析
芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。
芯片封裝分析、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、芯片封裝體參數(shù)量測、BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析
IC芯片、集成電路