- 首頁
-
服務項目
- 材料分析
- IC真?zhèn)螜z測
- 失效分析
- DPA檢測
- 開發(fā)及功能驗證
- 可靠性驗證
- 電磁兼容（EMC）
- 化學分析
- 產(chǎn)品認證
- 其他檢測項目
- 快速下單
- 新聞動態(tài)
- 關(guān)于我們
- 聯(lián)系我們
服務項目
Project我們的項目
非破壞性分析
電性檢測
失效點定位
破壞性物理分析
物理分析
工程樣品封裝服務
競爭力分析
晶圓劃片
芯片打線/封裝
將wafer進行分切，為后續(xù)的快速封裝做前期準備?？商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片