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服務(wù)項(xiàng)目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測(cè)
失效分析
DPA檢測(cè)
開發(fā)及功能驗(yàn)證
可靠性驗(yàn)證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測(cè)項(xiàng)目

我們的項(xiàng)目

非破壞性分析

電性檢測(cè)

失效點(diǎn)定位

破壞性物理分析

物理分析

工程樣品封裝服務(wù)

競(jìng)爭(zhēng)力分析

砷化鎵銦微光顯微鏡

激光束電阻異常偵測(cè)

Thermal EMMI(InSb)

· 項(xiàng)目描述

砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)與微光顯微鏡(EMMI)其偵測(cè)原理相同，都是用來偵測(cè)故障點(diǎn)定位，尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)的工具。

· 檢測(cè)內(nèi)容

（1）半導(dǎo)體失效分析 （2）通訊領(lǐng)域中光斑分析 （3）光學(xué)相控陣

· 應(yīng)用領(lǐng)域

先進(jìn)制程組件、IC芯片

· 檢測(cè)設(shè)備