- 首頁
-
服務(wù)項(xiàng)目
- 材料分析
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- 失效分析
- DPA檢測(cè)
- 開發(fā)及功能驗(yàn)證
- 可靠性驗(yàn)證
- 電磁兼容（EMC）
- 化學(xué)分析
- 產(chǎn)品認(rèn)證
- 其他檢測(cè)項(xiàng)目
- 快速下單
- 新聞動(dòng)態(tài)
- 關(guān)于我們
- 聯(lián)系我們
服務(wù)項(xiàng)目
Project我們的項(xiàng)目
X-RAY檢測(cè)
功能檢測(cè)
粒子碰撞噪聲檢測(cè)
密封
內(nèi)部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測(cè)）
可焊性測(cè)試
開蓋測(cè)試
鍵合強(qiáng)度
芯片剪切強(qiáng)度
結(jié)構(gòu)
外觀檢測(cè)
外觀檢測(cè)
外觀測(cè)試是指依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，通過顯微鏡觀察樣品表面（是否有打磨痕跡），絲?。ㄊ欠裰匦麓蜃郑?，封裝以及尺寸等是否符合規(guī)格書要求， 同時(shí)還會(huì)進(jìn)行管腳是否氧化以及共面性情況的檢查。
對(duì)于普通的電子、精密五金、印刷、塑膠等行業(yè)來說檢測(cè)主要集中在文字印刷有無錯(cuò)誤，產(chǎn)品色差、缺損、污漬、刮痕等，而對(duì)于比較尖端的IC檢測(cè)可能就涉及的多一些，除前面提到的檢測(cè)內(nèi)容外，還會(huì)增加如芯片上的文字、原產(chǎn)國(guó)、年份、涂層、管腳狀態(tài)、LOGO、IC管腳有無上錫、氧化、管腳有無異常等，這主要是考慮到市面上很多假IC或者二手IC。
IC芯片、電子、精密五金、印刷、塑膠