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服務(wù)項目

Project
材料分析
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
DPA檢測
開發(fā)及功能驗證
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學(xué)分析
產(chǎn)品認(rèn)證
其他檢測項目

我們的項目

車載集成電路可靠性驗證

環(huán)境類試驗

機(jī)械類試驗

腐蝕類試驗

IP防水/防塵試驗

拉力試驗

芯片強(qiáng)度試驗

高應(yīng)變率-振動試驗

低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗

高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗

芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗

芯片封裝完整性-封裝體完整性測試

三綜合（溫度、濕度、振動）

四綜合（溫度、濕度、振動、高度）

自由跌落

紙箱抗壓

· 項目描述

板階可靠性(Board Level)相關(guān)測試藉由模擬外來應(yīng)力(Stress)，評估對元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度，以及重復(fù)使用次數(shù)對產(chǎn)品未來的使用壽命之影響。

· 檢測內(nèi)容

主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式

· 應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路

· 檢測設(shè)備