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芯片無損檢測是指在對(duì)芯片進(jìn)行檢測時(shí)，不需要對(duì)芯片本身造成任何損傷或破壞的一種檢測方法。這種檢測方法通常使用非侵入性的技術(shù)，通過對(duì)芯片進(jìn)行各種物理、化學(xué)或電學(xué)參數(shù)的檢測和分析，來評(píng)估芯片的性能、可靠性和質(zhì)量，同時(shí)保持芯片的完整性。

關(guān)鍵字：IC真?zhèn)螜z測,無損檢測,標(biāo)簽檢測

Decap：即開封，也稱開蓋，開帽測試,指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。

關(guān)鍵字：開封測試,開帽測試,開蓋檢測,失效分析,破壞性分析

全氟和多氟烷基物質(zhì)（PFASs）是一大類化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定的有機(jī)氟化物，在環(huán)境中難以降解，也被稱為“永久化學(xué)品”,世界各個(gè)國家和地區(qū)都逐步加入到限制和淘汰PFAS的陣營中。

關(guān)鍵字：PFAS測試,PFAS測試認(rèn)證,含氟測試