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全球芯片短缺，主要卡在制造端。由于疫情等不可抗因素，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)緩慢，芯片產(chǎn)能不足。再加上近年來(lái)芯片需求持續(xù)旺盛，導(dǎo)致產(chǎn)能趕不上銷(xiāo)量，全球陷入缺芯的困境。這種情況給國(guó)內(nèi)假芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大的商機(jī)，在國(guó)內(nèi)的IC市場(chǎng)中流行著一些IC方面的行業(yè)黑話：流片、散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。剛?cè)隝C芯片圈的小白為了避免買(mǎi)到假冒偽劣芯片，這篇文章必看！

流片：也可以被稱(chēng)為“Tape out”，指的是“試生產(chǎn)”，就是說(shuō)設(shè)計(jì)完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測(cè)試用。當(dāng)我們說(shuō)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)"流片"時(shí)，意味著該設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，并且已經(jīng)被發(fā)送到代工廠進(jìn)行制造。

散新貨：散新貨分兩種，一種是生產(chǎn)廠家，沒(méi)有進(jìn)過(guò)QC而走入市場(chǎng)的產(chǎn)品，這里面合格率不是很高；第二種是生產(chǎn)廠家沒(méi)有外包裝，有可能會(huì)出現(xiàn)氧化、壓痕、劃痕等現(xiàn)象的產(chǎn)品。

翻新貨：這類(lèi)貨通過(guò)國(guó)內(nèi)一些只追求利潤(rùn)率的企業(yè)，將各種渠道回收回來(lái)的舊貨，通過(guò)加工處理，重新絲印換成新的型號(hào)、批號(hào)，可以使外觀或性能恢復(fù)到接近新品的狀態(tài)。而另一種是將同一種封裝的型號(hào)，不同品牌相同功能的IC，重新絲印換成新的型號(hào)、批號(hào)。

原字原腳貨：是說(shuō)IC芯片上的打字與針腳都是原廠出來(lái)的，是沒(méi)有替換的。它一般是從機(jī)器上才下來(lái)后處理的很好，字未磨損，腳也沒(méi)有損壞，也就是拆機(jī)件，只需要經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的處理（去錫，校正腳位）對(duì)不同批次的舊貨，重新涂層打字后，就二次流放到市場(chǎng)中，一般價(jià)格比較便宜。

全新原裝貨：通過(guò)原廠或原廠代理采購(gòu)的，外包裝符合原廠包裝要求，性能符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的完整產(chǎn)品，通過(guò)認(rèn)證后，走入市場(chǎng)的貨。這類(lèi)芯片表面印刷文字和圖案的大小、字體、深淺、生產(chǎn)批號(hào)、背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)非常一致，管腳非常整齊，亞光的表面的中間會(huì)有一道亮痕，原裝芯片的管腳非常新，不發(fā)黃。

缺芯荒的大背景下造假規(guī)模越來(lái)越大，手段越來(lái)越多，技術(shù)越來(lái)越完善，要是不小心買(mǎi)到翻新貨、散新貨、假貨了怎么辦？先別急，可以到華強(qiáng)廣場(chǎng)D棟7樓深圳華強(qiáng)官方檢測(cè)機(jī)構(gòu)華強(qiáng)檢測(cè)進(jìn)行一次IC真?zhèn)螜z測(cè)，最快30分鐘可出報(bào)告。

IC真?zhèn)螜z測(cè)的內(nèi)容包括：

 標(biāo)簽檢測(cè)：根據(jù)客戶(hù)所提供的標(biāo)簽實(shí)物或者標(biāo)簽照片和原廠標(biāo)簽、官方信息等進(jìn)行對(duì)比分析，檢查其格式是否與原廠標(biāo)簽一致，內(nèi)容拼寫(xiě)有無(wú)錯(cuò)誤。

外觀檢測(cè)：通過(guò)顯微鏡觀察樣品表面（是否有打磨痕跡），絲印（是否重新打字），封裝以及尺寸等是否符合規(guī)格書(shū)要求， 同時(shí)還會(huì)進(jìn)行管腳是否氧化以及共面性情況的檢查。

功能檢測(cè)：此測(cè)試依據(jù)原廠規(guī)格書(shū)以及國(guó)標(biāo)、軍標(biāo)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)測(cè)試電路，對(duì)檢測(cè)樣品輸入信號(hào)源，通過(guò)外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號(hào)放大或轉(zhuǎn)換匹配等特定條件，分析信號(hào)的邏輯關(guān)系及輸出波形的變化狀態(tài)。

丙酮測(cè)試：用一定濃度的丙酮對(duì)芯片打有絲印的正表面根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

刮擦測(cè)試：刮擦測(cè)試是一種常用的表面耐磨性測(cè)試及破壞性防偽檢測(cè)的方法，用來(lái)測(cè)試芯片封裝材料的耐擦刮性能、檢查刮擦后的表面是否與刮擦前的表面紋路一致，來(lái)輔助外觀檢測(cè)以判斷面部是否翻新。

HCT測(cè)試：將芯片放入化學(xué)試劑加熱到一定的溫度，通過(guò)化學(xué)試劑的腐蝕性剝離芯片表面的涂層，來(lái)驗(yàn)證芯片表面是否有磨痕，涂層，重新打字等問(wèn)題，測(cè)試棉簽變黑則為測(cè)試失敗

開(kāi)蓋測(cè)試：使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標(biāo)識(shí)、版圖布局是否有工藝缺陷等。

華強(qiáng)檢測(cè)經(jīng)過(guò)多年電子產(chǎn)業(yè)檢測(cè)生態(tài)探索與打造，已匯聚多個(gè)國(guó)家級(jí)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，是為電子信息行業(yè)提供一站式檢測(cè)檢驗(yàn)服務(wù)的綜合性平臺(tái)。

 秉承“精于檢測(cè)、質(zhì)控未來(lái)”的宗旨，堅(jiān)持“公正、高效、責(zé)任”的質(zhì)量方針，華強(qiáng)檢測(cè)專(zhuān)注于為電子信息企業(yè)和供應(yīng)鏈在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的各個(gè)環(huán)節(jié)得到全面的支持和保障，提高產(chǎn)品質(zhì)量、加快上市速度，同時(shí)滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的法規(guī)合規(guī)要求，提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù)，提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。