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NEWSX-ray只能用于真?zhèn)螜z測？那是你對他的了解太少了！
日期：2024-04-12 瀏覽量：0集成電路是當代科技的結晶，隨著工藝不斷更新迭代，集成電路的內(nèi)部結構也在變得愈加復雜，隨之而來的就是一些不可避免的內(nèi)部結構缺陷。這些缺陷可能在一般情況下并不影響集成電路的功能，但若處于高應力、高溫等苛刻條件下，這些缺陷就會導致功能失效，危及整個系統(tǒng)。那么，在元器件正式應用之前，通過無損檢測技術，預先檢查其內(nèi)部結構，將風險杜絕在早期，就顯得至關重要。
X-ray/X射線檢測就是一種常見的無損檢測方法，它通過使用平面探測器或膠片來獲取和分析物體的投射影像，以檢測內(nèi)部缺陷和結構問題。作為一種非破壞性檢測方法，X-ray/X射線檢測可以在不破壞樣品的情況下快速檢測被檢測物體內(nèi)部質量和異物的內(nèi)部質量和異物。
X射線檢測的原理
X-Ray有個特點是可以穿透低密度的材質（例如碳氫氧氮等輕元素構成的環(huán)氧樹脂等有機物），但是對于密度高于鋁的金屬材質，X-Ray則會部分被穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像?；谶@樣的特性，可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內(nèi)部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結構異常。例如IC芯片、PCB印刷電路板、PCBA/SMT/BGA焊點、鋰電池、IGBT半導體、LED/LCD類等都能進行檢測。
那么X-Ray可以檢測哪些內(nèi)容呢？
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。
3.SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
7.芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
此外，在對樣品是不是原裝正品存疑的時候，華強檢測也可以利用X-ray/X射線檢測進行鑒別。在有原裝樣品或圖片對比的條件下，我們可以將原裝樣品與測試樣品進行對比，觀察其內(nèi)部結構的一致性，從而鑒別真?zhèn)巍?/span>
總之，X射線檢測是一種非常重要的無損檢測技術，在元器件的質量檢驗和真?zhèn)舞b別方面都發(fā)揮著不可取代的作用。它能夠有效地檢驗和剔除塑封器件的潛在缺陷，提高系統(tǒng)整體的質量和可靠性。
看完這篇文章，是不是對X-ray/X射線檢測更加了解了呢？
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